중소벤처기업부는 12월 1일 ‘위드웨이브(경기 용인)’에서 삼성전자와 함께 300억원의 ‘공동투자형 기술개발 투자기금’ 조성을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다.
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‘공동투자형 기술개발’은 중기부와 투자기업(대기업, 중견기업, 공기업)이 함께 조성한 기금으로 투자기업이 제안한 과제를 중소기업이 개발하도록 지원해 대·중소기업 상생 문화 확산을 유도하는 중기부의 대표 정책이다.
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‘공동투자형 기술개발 투자기금’은 2008년 이후 지금까지 96개의 대기업 등과 함께 7,698억원이 조성돼 961개 중소기업의 1,184개 기술개발과제를 지원하고 있다.
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기금 조성은 콜(call) 방식으로 중소기업의 R&D 과제 선정 후 중기부와 투자기업이 각각 50%(중견기업은 40%, 중기부 60%)를 출연한다.
기금 조성을 시작한 이후 한 해 1,000억원에 육박하는 기금을 조성하는 뜻깊은 성과를 달성하게 됐는데 이는 대기업의 자발적인 상생 의지가 높아졌을 뿐 아니라,
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급변하는 글로벌 환경에 적극적으로 대응하기 위해 개방형 혁신을 통한 미래성장동력 발굴의 중요성에 대한 공감대가 형성됐기 때문이다.
삼성전자와는 ’13년에 처음으로 200억원을 조성한데 이어 오늘 300억원을 추가 조성했는데,
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이번에 조성된 기금은 시스템반도체, AI·바이오헬스·로봇 등 차세대 제품 개발 기술과 소재·부품·장비 분야의 중소기업의 기술 경쟁력 제고를 위해 집중 투입될 계획이다.
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협약식이 개최된 위드웨이브 역시 초고속 커넥터 분야의 우수기술을 보유한 중소기업으로 공동투자형 기술개발 지원을 받아 삼성전자와 상생협력 관계를 구축해 수입에 의존했던 5G 밀리미터파급의 초고속 통신장비 부품의 국산화 성과를 기대할 수 있게 됐다.
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권칠승 장관은 “역량을 갖춘 중소기업은 대기업과 협업을 통해 보다 많은 성장의 기회를 얻고, 대기업은 개방형 혁신을 통해 새로운 가능성을 모색하여 상생에 기반한 혁신이 더욱 확산하기를 기대한다”라고 말했다.
[보도자료출처: 중소벤처기업부]
